XSYS präsentiert die nächste Generation der thermischen Plattenverarbeitung

Die neueste Version des den nyloflex Xpress Thermal Processors wird auf der Infoflex vorgestellt
Die neueste Version des den nyloflex Xpress Thermal Processors wird auf der Infoflex vorgestellt (Quelle: XSYS)

XSYS stellt die neueste Version seines nyloflex Xpress Thermoprozessors auf der Infoflex-Messe am 14. und 15. März in Fort Worth, TX, vor. Die Technologie, die für eine bessere Druckqualität, eine schnellere Plattenproduktion und eine einfachere Handhabung sorgen soll, liegt nun in ihrer neuen Generation vor.

Als Teil eines Innovationsprogramms hat XSYS den nyloflex Xpress Thermal Processor weiterentwickelt, Die Benutzeroberfläche wurde verbessert, das Materialhandhabung verbessert und der Zugang erleichtert. Mit geringem Energieverbrauch und bis zu 30% weniger Stoff in den Entwicklerrollen soll das System zu den Nachhaltigkeitsbemühungen der Kunden beitragen.

Anzeige

Darüber hinaus hat sich laut XSYS die Fernzugriffsfunktion des Xpress-Prozessors während der Pandemie bewährt, da sie einen nahezu sofortigen Fernsupport durch XSYS-Techniker ermöglicht. Diese Art von Funktion wird heute von Kunden erwartet.