LOPEC 2027 stellt industrielle Skalierung in den Mittelpunkt
von Redaktion Etiketten-Labels,
Im Mittelpunkt der LOPEC 2027 steht die Skalierung gedruckter Elektronik für die Serienfertigung (Quelle: Messe München)(Photo Credit: Messe München GmbH)
Die LOPEC 2027 findet vom 2. bis 4. März im International Congress Center Messe München statt. Veranstalter Messe München und OE-A stellen die industrielle Skalierung gedruckter Elektronik in den Mittelpunkt; die gebuchte Ausstellungsfläche liegt nach Angaben der Veranstalter derzeit leicht über dem Vorjahresstand.
Flexible und gedruckte Elektronik erschließt nach Angaben der OE-A weitere Einsatzfelder. Neben Automobilindustrie, Gesundheitswesen und Verpackungen rücken dem Industrieverband zufolge auch Verteidigung sowie Luft- und Raumfahrt vermehrt in den Blick; so beschreibt es die OE-A in ihrer aktuellen Roadmap. Mit der Zahl möglicher Anwendungen gewinnt die Frage an Gewicht, wie sich die Technologie reproduzierbar, schnell, zuverlässig und wirtschaftlich skalieren lässt. Daran setzt die Veranstaltung an, die Hersteller, Materialanbieter, Maschinenbauer, Forschungseinrichtungen und Anwender zusammenbringt.
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Flächenplus durch internationale Nachfrage
Die gebuchte Ausstellungsfläche liegt derzeit leicht über dem Stand zum vergleichbaren Zeitpunkt des Vorjahres. Deutlich über dem Vorjahr liegen laut Veranstalter die Buchungen ausländischer Unternehmen.
„Wir freuen uns über den positiven Zwischenstand und die starke Nachfrage aus dem Ausland. Zugleich sehen wir bei den Abstract-Einreichungen im Rahmen der LOPEC Konferenz großes Interesse am Thema Skalierung im weitesten Sinn. Gedruckte Elektronik wird industriell eingesetzt. Jetzt geht es darum, weitere Anwendungen wirtschaftlich in die Serie zu bringen. Dafür müssen Materialien, Prozesse und Systemintegration zusammenpassen. Auf der LOPEC kommen die entsprechenden Partner direkt zusammen“, sagt Armin Wittmann, Exhibition Director der LOPEC.
Skalierung für die Serienfertigung
Das Schwerpunktthema spiegelt sich in den eingereichten Abstracts: In der Technical Conference entfallen die meisten Einreichungen auf den Bereich „Upscaling Production and Manufacturing“, in der Scientific Conference steht „Scalable, Sustainable, Innovative Processes“ im Mittelpunkt. Eine Podiumsdiskussion mit internationalen Industrievertretern greift das Thema auf und behandelt drei Faktoren: die Reife der Geschäftsmodelle, die Fertigungsreife und den technologischen Reifegrad.
Anwender-Sessions mit neuem Zuschnitt
Ergänzend zu den Fertigungsthemen richtet die Konferenz ihren Fokus verstärkt auf einzelne Anwendungsfelder. Für 2027 sind spezielle Anwendersessions zu den Branchen Healthcare sowie Defense, Security and Aerospace vorgesehen. Die Bandbreite der Anwendungen reicht von körpernaher Sensorik und intelligenten Textilien bis zu funktionalen Oberflächen. Dünne und flexible Komponenten können Mess-, Heiz- oder Lichtfunktionen übernehmen und sich unterschiedlichen Formen anpassen.
Von Materialien bis zur Anwendung
Messe und Kongress finden unter einem Dach statt. Das Ausstellungsangebot ist entlang der gesamten Wertschöpfungskette aufgebaut – von funktionalen Materialien und Fertigungsanlagen über Bauelemente bis zur Systemintegration und fertigen Anwendung. Fachbesucher sollen dadurch verschiedene Ansätze einordnen, Lösungen vergleichen und mit möglichen Entwicklungs- und Produktionspartnern ins Gespräch kommen.
