Oberflächenbehandlung

Vetaphone demonstriert M-Korona-Anlage bei Mark Andy

Vetaphone demonstriert M-Korona-Anlage bei Mark Andy
Die Vetaphone Korona-Anlage Modell M ist in der DSHD-Hybriddruckmaschine von Mark Andy im Warschauer Showroom installiert. Sie bietet zusätzliche Leistung für Oberflächenbehandlung für komplexe Substratmaterialien (Quelle: Vetaphone)

Im Rahmen seiner kontinuierlichen Produktentwicklung hat Vetaphone, der Erfinder des Koronaprozesses in den 1950er Jahren, die Oberflächenbehandlung auf die nächste Stufe gehoben, als er 2019 das M-Modell für den Schmalbahnsektor des Marktes einführte. Die Korona-Station VE1A-M zeichnet sich durch optimale Oberflächenbehandlung unterschiedlichster Materialbahnen aus. Neue und komplexere Substrate stellen höhere Anforderungen an den Druck- und Veredelungsprozess. Die weiterentwickelte VE1A-M bietet eine Reihe neuer Funktionen, welche die Produktivität und Flexibilität erhöhen.

Mark Andy hat auf die DSHD-Hybriddruckmaschine in seinem europäischen Showroom in Warschau eine M-Korona-Anlage integriert. Dazu Lukasz Kaczynski, Leiter des Showrooms: „Die M-Korona-Station ist eine von drei Vetaphone Korona-Behandlungsanlagen, die in unserer hybriden Digital Series HD-Druckmaschine installiert sind. Aufgrund der Bedruckung und Verarbeitung komplexer Substratmaterialien, benötigten wir auf der Maschine zur Oberflächenbehandlung die zusätzliche Leistung der VE1A-M. Außerdem gefällt uns der einfachere Zugang von oben zur Reinigung und Wartung sowie die verbesserte Ergonomie.“

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Das Modell VE1A-M ist modular aufgebaut, um eine einfache Aufrüstung zu ermöglichen. Es hat die gleiche kompakte Grundfläche wie sein Vorgängermodell und ist CE- und UL zugelassen. Die Korona-Anlage kann mit unterschiedlicher Anzahl von Hochleistungs-Keramikelektroden bestückt werden und ist für Behandlungsbreiten von 292-872 mm sowie für Laufgeschwindigkeiten von bis zu 300 m/min ausgelegt. VE1A-M ist mit einem integrierten Rotationssensor, einer leicht drehbaren Rolle mit geringem Energiebedarf und einem staub- und ozonisolierten HP-Anschluss ausgestattet.